L'esternalizzazione del condensatore di alta pressione dello strato ceramico di tenuta, lo strato di epoxi, che non è solo un materiale di incapsulamento, la sua qualità e caratteristiche influenza la qualità del proprio condensatore.

Prima di tutto, il condensatore di ceramiche di Chips tra loro e lo strato di resina epossidica sono una combinazione di punti, i punti spesso si combinano è la capacità di uno di essi più debole. Pertanto, la densità dei siti sindacali, un successo diretto nell'EP. La densidad, la migliore, la più piccola è la quantità di scarichi parziali.

La seconda pressione, scarica o alta tensione del condensatore di ceramica nel processo di esecuzione del lavoro, avvengono stress dal calore, motivo per cui lo stress termico in occasioni ripetute ha esteso una contrazione tra i nuclei e avrà una rottura tra la resina, il la capacità di eliminazione del gas della tensione nel condensatore tende a ridursi in modo significativo, mentre il drammatico aumento dell'EP è qui, quindi il condensatore è facile da decifrare.

Ancora una volta, di solito diciamo che il processo di recupero dell'auto, in effetti, il condensatore dopo la sinterizzazione ad alta temperatura, uno stress termico alla sua necessità di calmare i processi naturali. Il tempo di recupero più lungo, la capacità di supportare la tensione del condensatore in termini di qualità sarà maggiore. Ad esempio, in confronto, la produzione ha terminato di recente il condensatore, i test di tensione di 60 kV e, dopo quasi due mesi di recupero, la capacità di una pressione molto maggiore, fino a 80kV o più.

 Inoltre, a causa dei diversi materiali epoxi, la capacità delle diverse temperature. Ad esempio, alcuni dei tirocinanti ceramici ad alta tensione in condizioni di bassa temperatura non sono così impressionanti. La risposta a un cliente, un fornitore di prodotti, per risparmiare al di sotto di cero fino a 30 gradi, è naturale che si rompano. Ci sono due motivi, primo materiale, a temperatura epossidica sono tollerati, il che significa che le proprietà scadenti a basse temperature; Un altro motivo può essere incompatibile con l'epossidico e l'espansione e la contrazione termica dei chip. Dare come risultato la bassa temperatura di 30 gradi sotto il cero, lo stress da freddo è incoerente, non riduce il volume della stessa grandezza, che è repressa.

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